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三星出资1157亿美元给晶圆代工的背面 其实是三星在填坑?

admin 2019-12-06 318人围观 ,发现0个评论

原标题:三星出资1157亿美元给晶圆代工的背面,其实是三星在填坑?

  三星和台积电在先进制程上的“战役”长年累月砀山,三星和台积电之三星出资1157亿美元给晶圆代工的背面 其实是三星在填坑?前都曾表明过将会在晶圆代工上加大出资力度,而三星的出资,其实在“填坑”。

  早在台积电宣告添加本钱开销之前,三星在本年 4 月就现已宣告要投入千亿美元, 三星出资1157亿美元给晶圆代工的背面 其实是三星在填坑?而其最大的假想敌,便是台积电以及台湾的芯片规划工业

  台积电在本年十月宣告投入史上最高的本钱开销,引发商场热议,但早在本年 4 月时,韩国半导体大厂──三星电子就现已宣告,未来十年要投入 1157 美元,换算达 3 兆元台币以上的资金规划,改进晶圆制作技能与设备, 冲刺非内存半导体与晶圆代工业务。

  未来三星每年均匀都会在相关部分,投入上百亿美元的规划。 三星的方针十分清晰,便是要弯道超车,把台积电从龙头的方位上拉下来。

  从这个视点来看,便不难理解台积电为何要活跃扩展出资,除了保持技能抢先,更重要的是,面临三星的急起直追,台积电一定要拉大与三三星出资1157亿美元给晶圆代工的背面 其实是三星在填坑?星的间隔,全球半导体双强正打开一场扩展本钱开销的研制战。

  追根究柢,三星的出资布局首要是合作韩国政府的国家方针,韩国总统文在寅于 4 月参访三星电子京畿道华城厂时,揭露宣示政府扶植体系半导体的决计:2030 年要达到全球晶圆代工榜首,芯片规划全球市占 10%的方针。 为此,韩国政府要在未来 10 年出资 80 兆韩元,一方面鼓舞相关业者的出资与研制,一方面发明公部分需求,一起也在教育方针着手,在未来 10 年培养出 1 万 7 千名相关工程师

  韩国政府的出资方案乍看之下野心十足,但其实这首要是为了曩昔的方针填坑补洞。

  曩昔几年韩国高度倚赖我国商场,出资研制也不行三星出资1157亿美元给晶圆代工的背面 其实是三星在填坑?活跃,许多芯片规划事务被我国业者替代,形成韩国相关的业者营收大减,加上因为景气影响,内存需求生长减缓乃至阑珊,导致价格接近崩盘,逼不得已只好另寻出路。

  茂德科技总经理林育中表明,韩国的半导体方针严格来说构思缺乏,但架构完好,执行力强,因而不行轻忽。

  作为半导体技能领域的龙头企业,三星天然被政府寄予厚望,因为内存相关工业未来数年需求恐怕很难回温,因而合作方针,转向逻辑芯片规划以及晶圆代工服务

  依据三星的规划,在相关资金使用比重方面,厂房设备总计约 522 亿美元,技能研制则约 635 亿美元左右。

(责任编辑:DF520)

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